在小米財報發(fā)布后的電話會議中，小米集團合伙人、總裁盧偉冰表示，對近期友商的芯片問題感到遺憾，對勇敢嘗試表示尊重，小米對芯片高度關注，也一直在嘗試芯片業(yè)務自研。

盧偉冰稱，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準備，此外，芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競爭力、用戶體驗。

小米造芯之路

2014年10月，小米成立全資子公司北京松果電子，正式進入手機芯片這條“未知”路程，經(jīng)過前端設計、流片、回片、片選、量產(chǎn)后，小米首款自研芯片終于問世。


小米首款自研SoC芯片

2017年2月，小米發(fā)布首款自研手機芯片澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可同時研發(fā)設計芯片和手機的企業(yè)。

澎湃S1為8核64位芯片，采用28nm工藝，最高主頻達2.2 GHz，采用大小核架構，GPU為Mali-T860，該芯片由小米5C搭載使用。


小米首款自研影像芯片

2021年3月，小米MIX FOLD首發(fā)自研影像芯片澎湃C1，據(jù)悉，澎湃C1的研發(fā)持續(xù)了兩年，資金投入近1.4億元，這也是小米涉足自研芯片以來推出的第二款產(chǎn)品。


小米首款自研充電管理芯片

2021年12月，在小米12系列上，小米又帶來了自研小米澎湃P1充電管理芯片，小米表示，該芯片研發(fā)歷經(jīng)18個月，四大研發(fā)中心合作，耗資過億。

作為業(yè)界首個諧振充電芯片，澎湃P1擁有自適應開關頻率的4:1超高效率架構，諧振拓撲效率高達97.5%，非諧振拓撲效率為96.8%，熱損耗直線下降30%。

據(jù)悉，小米12 Pro首發(fā)澎湃P1芯片，隨后又下放到Redmi K50系列、Redmi Note 11T Pro+機型上，實現(xiàn)120W秒充。


小米自研芯片澎湃G1

2022年7月，小米澎湃G1電池管理芯片登場，首發(fā)用于小米12S Ultra。

這顆芯片十分獨特，它并不是孤軍作戰(zhàn)，而是與澎湃P1聯(lián)手，組成“小米澎湃電池管理系統(tǒng)”，可以延長電池壽命，同時大幅提升充電效率。

小米自研芯片澎湃P2

在今年4月發(fā)布的小米13 Ultra上，小米沿用了小米12S Ultra的方式，也就是由小米澎湃 P2 充電芯片和小米澎湃G1芯片組成的電池管理系統(tǒng)，在雙芯的加持下，能讓電池更好地適應冰原、沙漠、雨林等極限環(huán)境，提供長久、穩(wěn)定的續(xù)航。

在僅剩1%電量的情況下開啟應急續(xù)航模式，小米13 Ultra仍可以待機60分鐘，通話12分鐘。


手機造芯不止一家

當然，擁有敏銳嗅覺的手機廠商不止小米一家，2018年后，OV銷量突飛猛進之后便相繼入局自研芯片戰(zhàn)場，但與OPPO的高調(diào)不同，vivo自研芯片出奇低調(diào)但神速，其芯片研發(fā)團隊成立不過2年，便在2021年9月發(fā)布了首顆自研ISP芯片V1，這實際上得益于vivo的研發(fā)模式，本質(zhì)上是和上游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作研發(fā)，共擔風險。

OV的豪情壯志也讓近幾年的小米好生羨慕。2021年，小米喊出“對標蘋果”的口號高調(diào)重返造芯戰(zhàn)場。2022年，小米自研的“澎湃G1”電池管理芯片也在小米12S系列發(fā)布會迎來首秀。

而在華為麒麟芯片成絕唱，手機業(yè)務沒落的同時，分割出去的榮耀不僅吸納了老東家的相關人才，同時也肩負著“全村人的希望”。厲兵秣馬近三年，榮耀在今年最新發(fā)布的Magic5系列手機上交出了第一份答卷，C1芯片，旨在大幅度改善手機弱網(wǎng)環(huán)境下的通信體驗，增效到底有多強我們也拭目以待。


造芯將是一場持久戰(zhàn)

作為為數(shù)不多獨立造芯的手機廠商之一，小米造芯進展一直備受關注，尤其是此前OPPO關停哲庫，更令市場對小米造芯業(yè)務的“成長狀況”存有擔心。

盧偉冰說，小米充分認識到芯片投資的復雜性和長期性，會遵循芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)律，堅定不移長期投入，做好持久戰(zhàn)準備，做長期奮斗10年、20年的準備。

據(jù)悉，小米自研芯片現(xiàn)階段專注在提升用戶體驗相關的核心領域，如影像、充電和電池管理等。目前小米已推出了圖像處理芯片澎湃C1C2、充電芯片澎湃P1和電池管理芯片G1。未來，小米將繼續(xù)圍繞提升用戶體驗相關領域進行研發(fā)，提高終端競爭力，也更好提升用戶體驗。


手機：進軍高端初現(xiàn)成效

2023年全球智能手機市場需求受消費信心不足、購買力疲軟等因素影響，整體大盤持續(xù)承壓。不過，小米交出的一季度答卷可圈可點。

據(jù)TechInsights報告稱，2023年第一季度中國智能手機出貨量達6250萬臺，同比下降13.1%，環(huán)比下降12.1%。

據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，小米一季度全球智能手機出貨量排名第三，達3040萬臺，市占率為11.3%，智能手機業(yè)務收入達人民幣350億元，毛利率為11.2%，環(huán)比提升3.1個百分點。

在中高端領域，小米一季度在中國大陸地區(qū)智能手機銷量4000-5000元價位段安卓廠商中排名第一，市占率同比提升至24.1%。


結語

在自研手機芯片這條路上，華為血染沙場，小米幾經(jīng)波折，OPPO壯士斷腕，vivo、榮耀悄悄發(fā)育，路途雖遠，終須有到之日，希望我們的芯片行業(yè)能夠早日擺脫桎梏！