蘋果與高通由七年的合作，走向了如今的對(duì)立。究竟高通與蘋果決裂的原因是什么？俗話說，商場(chǎng)上沒有永遠(yuǎn)的敵人也沒有永遠(yuǎn)的朋友，蘋果與高通一直合作多年，但最終還是撕破臉皮成了仇人。

蘋果和高通近來的恩恩怨怨已經(jīng)不是什么新聞了。圍繞著專利這個(gè)大問題，雙方在法庭上是打得不可開交，直到現(xiàn)在也不消停。不過即便如此，兩家的合作卻也不會(huì)真的完全停止。然而，蘋果與高通逐步升級(jí)的專利大戰(zhàn)，正在加劇雙方的兩敗俱傷。

據(jù)國(guó)外媒體MacRumors報(bào)道，據(jù)一位知情人士透露，蘋果公司將于2020年推出其首款5GiPhone手機(jī)。

據(jù)稱，蘋果計(jì)劃在2020年的5GiPhone手機(jī)中使用英特爾的8161調(diào)制解調(diào)器芯片，而英特爾將成為iPhone調(diào)制解調(diào)器的較早供應(yīng)商。即將推出的8161芯片將使用英特爾的10納米工藝打造，這將增加晶體管密度，并提高速度和效率。

據(jù)說，目前英特爾正在測(cè)試8161調(diào)制解調(diào)器芯片的前代，即8060調(diào)制解調(diào)器芯片。8060調(diào)制解調(diào)器芯片將用于5GiPhone原型機(jī)。許多無線運(yùn)營(yíng)商，包括美國(guó)的Verizon和AT&T，最初將采用毫米波頻譜技術(shù)打造首批5G手機(jī)。

FastCompany的消息人士稱，由于英特爾未能解決8060調(diào)制解調(diào)器芯片的散熱問題和電池壽命問題，蘋果最近對(duì)英特爾感到“不滿意”。盡管蘋果公司對(duì)英特爾感到不滿，但該公司并未考慮就供應(yīng)5G調(diào)制解調(diào)器問題與高通重啟談判。

蘋果公司已與調(diào)制解調(diào)器芯片制造商聯(lián)發(fā)科就可能的芯片供應(yīng)進(jìn)行了談判，如果英特爾在未來一年半的時(shí)間里仍然無法解決上述問題，那么蘋果可能希望聯(lián)發(fā)科來提供調(diào)制解調(diào)器芯片。

隨著與高通的法律***不斷升級(jí)，蘋果一直依賴英特爾的芯片來生產(chǎn)設(shè)備，iPhoneXS、iPhoneXSMax和iPhoneXR都使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片。在2015年之前，蘋果就開始與英特爾合作，并讓后者為iPhone提供調(diào)制解調(diào)器。今年的iPhone系列是蘋果公司首次完全使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器。

去年底，有傳言稱，英特爾和蘋果已經(jīng)在為未來的iPhone設(shè)備開發(fā)5G芯片技術(shù)。據(jù)說，為了趕上高通，并贏得蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器合同，英特爾有數(shù)千人在研究5G技術(shù)。

首批5G智能手機(jī)將于明年2月在世界移動(dòng)通信大會(huì)上首次亮相。Oppo、華為和小米等制造商的Android手機(jī)將采用高通生產(chǎn)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。消息來源稱，AT&T一直在向手機(jī)供應(yīng)商施壓，要求他們解決首批5G調(diào)制解調(diào)器芯片的技術(shù)問題，以便在2019年將5G手機(jī)推向美國(guó)市場(chǎng)。5G技術(shù)預(yù)計(jì)將提供比普通4G網(wǎng)絡(luò)快10倍到100倍的速度，達(dá)到每秒1千兆或更高，同時(shí)還將降低延遲。

蘋果決定等到2020年再發(fā)布5GiPhone是明智的決定，并不奇怪。5G標(biāo)準(zhǔn)是今年才最終確定的，明年主要市場(chǎng)上的5G基站數(shù)量仍將有限。